作者： 雷火电竞首页 来源： 日期：2024-06-07 00:28
1.六大日本半导体厂商回应设备出口禁令：影响有限；
2.台积电全球研发中心本周五启用 传张忠谋将出席；
3.台媒：台积电日本熊本建厂面临四大问题，难度高于美国；
4.力晶半导体计划成立合资企业，5-7年内在日本建厂；
5.鸿海蒋尚义将出席印度半导体论坛及夏普科技日；
1.六大日本半导体厂商回应设备出口禁令：影响有限；
日本对芯片制造设备实施出口管制，以配合美国限制中国生产先进半导体能力的政策，这令日本的一些官员感到担忧，他们认为美国的强硬态度可能会阻碍双方的协调，并不必要地激怒中国。
【回应】六大日本半导体厂商回应设备出口禁令；
1.六大日本半导体厂商回应设备出口禁令：影响有限；
2.台积电全球研发中心本周五启用 传张忠谋将出席；
3.台媒：台积电日本熊本建厂面临四大问题，难度高于美国；
4.力晶半导体计划成立合资企业，5-7年内在日本建厂；
5.鸿海蒋尚义将出席印度半导体论坛及夏普科技日；
1.六大日本半导体厂商回应设备出口禁令：影响有限；
日本对芯片制造设备实施出口管制，以配合美国限制中国生产先进半导体能力的政策，这令日本的一些官员感到担忧，他们认为美国的强硬态度可能会阻碍双方的协调，并不必要地激怒中国。
据路透社报道，从7月23日起，日本将限制23种设备，从在硅片上沉积薄膜的机器，到蚀刻可能用于军事的芯片微电路的设备。但是，尽管美国在10月份针对中国企业的声明中20次提到中国，日本却选择了广泛的设备管制，而不是专门针对中国。
日本经济产业省的一名官员表示，“我们对美国的做法感到奇怪和不安，没有必要标明是哪个国家，只需要控制物品，日本不能制裁那些卷入冲突的国家。”
日本贸易产业大臣在3月份宣布日本的措施时曾称，中国只是160个受管制的国家和地区之一，日本的规定并不意味着要遵循美国的规定。
该报道指出，日本政府和美国政府都对中国推动先进技术感到担忧。
华盛顿两党非营利组织战略与国际研究中心的贸易与技术项目主任Emily Benson认为，“每个国家都要为自己的许可政策负责，最重要的是，每个国家都要执行自己做出的许可决定。”
另一位日本政府官员说，日本没有采用美国的推定拒绝标准，只要有可能，就会允许出口。
据悉，路透社联系了日本的六家芯片设备制造商，其中，沉积设备制造商Kokusai Electric和日本领先芯片设备制造商东京电子预计日本的出口管制措施对业务的影响有限；芯片测试公司爱德万测试称其产品没有受到影响；光刻机制造商尼康、佳能和晶圆清洗机制造商Screen Holdings没有回应。
该报道称，将日本芯片设备出口管制与美国、荷兰的管制相结合需要密切协调。前美国国务院和商务部官员、战略与国际问题研究中心研究员吉Jim Lewis表示，“问题在于，什么是你可以安全放手的，什么是需要阻止的，每个国家的界限都有所不同。
”
日本、荷兰和美国都指出，他们希望将芯片设备添加到由42个国家控制的武器、两用商品和技术清单中，这些国家是冷战后建立的瓦森纳协定的缔约国。然而他们不太可能赢得欧盟成员国的一致支持。
日本经济产业省的官员称，另一种选择是与美国、荷兰组成一个更紧密的组织，监督芯片制造工具，这一组织最终可能包括其他国家。
与此同时，美国政府预计将更新其10月份的规则，部分原因是为了与日本更广泛的设备清单保持一致。
2.台积电全球研发中心本周五启用 传张忠谋将出席；
据台媒经济日报报道，台积电已发出邀请函，将于本周五举办全球研发中心启用典礼，市场传出台积电创始人张忠谋将出席。
该报道指出，张忠谋2018年裸退后，虽不过问台积电日常运营，但他仍是台积电的精神领袖，也因此，除了极其盛大、关键的活动，张忠谋会现身之外，其余场合都不会出席，最近一次张忠谋出席台积电活动是去年12月份美国厂首台机器进厂典礼。
据悉，台积电的全球研发中心位于竹科宝山，扣除公共设施后，占地约18.7公顷，于2020年中开始施工，原本预计2021年完工使用，因造型新颖，施工难度相当高，加上疫情延宕工程进度，拉长到今年才进入施工完成阶段，是台积电晶圆厂群中特殊的厂办合一大楼，研发单位将有自属晶圆厂，预计可容纳8000多名研发人员，目前约进驻2000人，后续研发单位将陆续搬迁进驻。
台积电的技术研发实力业界领先，近日该公司总裁魏哲家在法说会上透露了先进制程进展，升级版3纳米制程目前已通过验证，并达成效能与良率目标，预计今年第四季度量产。有关2纳米制程，魏哲家说，制程技术研发进展顺利，将如期于2025年量产，采用纳米片电晶体结构。
他表示，台积电在2纳米还发展出背面电轨解决方案，适用于高性能计算相关应用，目标在2025年下半年推出，2026年量产。
有投资者提问称，台积电先进制程是否担心被竞争对手追上或超越？刘德音表示，台积电从来不低估竞争对手，所以在先进制程方面不遗余力，但不评论竞争对手。以最近3纳米、2纳米工艺节点的进展来看，至少不担心这两个节点被超越，但这不代表未来没有这个可能。
因此，台积电会更努力去发展更先进的技术。
3.台媒：台积电日本熊本建厂面临四大问题，难度高于美国；
台积电与日本索尼半导体解决方案、日本株式会社电装合资建设的“JASM晶圆厂”位于日本熊本县菊阳町，正在加紧建设当中，预计2024年底前可投产，生产28nm、22nm、16nm、12nm制程芯片，月产能5.5万片。不过，台媒自由时报认为，台积电日本建厂的难度要高于美国亚利桑那州工厂，目前面临四大问题。
交通问题首当其冲
菊阳町此前仅仅是一个人口只有4.3万人的小镇，当地的交通道路比较狭窄。在台积电进驻建厂后，一下子涌入了数千名工人，以及许多施工用的重型车辆，这使得当地交通出现严重堵塞，前往厂区所需的通勤时间长达90分钟。
台积电工厂周边的地区，是没有信号灯的棋盘式道路，有的仅能让三名成年人并肩通行，过去主要是轻卡汽车使用。
尽管台积电与当地政府共同商讨过改进措施，但是扩建道路的行动需要征收土地，时间遥遥无期。熊本政府直到2024年3月才开始购买周边土地，预计2027年3月前才能完成全部道路拓宽工程。
日本农用土地难变更
台积电日本建厂的又一个难题，是购买土地遇到困难，尤其是台积电还打算建设第二座晶圆厂。
根据日本法规，在城市化管制地区如果要进行开发，一般禁止原本用于农业的土地进行变更，而熊本县又是日本主要的粮食产地。根据统计，菊阳町近40%的土地是难以开发的农田。
根据日刊工业新闻消息，台积电计划在2024年4月开始在熊本县建设第二家工厂，预计2026年开始主要生产12nm制程芯片，但土地的取得并不容易。
台积电董事长刘德音在6月股东会透露，日本政府希望台积电继续投资第二座工厂，但还在评估中，土地也没有征收，日本政府的政策还在讨论。
菊阳町土地价格大涨
在土地供不应求的背景下，菊阳町当地的土地价格、房价水涨船高。
根据日本国土交通省2022年9月公布的标准地价，菊阳町工业区的土地价格，比一年前上涨了31.6%，涨幅在日本各类土地中排名最高。当地一名官员认为，这一涨幅可能被低估了，实际价格已经上涨一倍以上。
台积电的JASM晶圆厂建成后，预计将有1700名员工在该厂就职，包括员工和其家人在内将创造1000套新住宅需求。这会进一步推升当地的土地价格，年涨幅可达20%以上，创下30多年来新高。
高薪招聘人才，引发当地企业恐慌
为了吸引人才，台积电熊本工厂发出高薪招聘，结果引发当地企业的恐慌，担心这会导致公司人才流失。台积电2022年表示将招募1700名员工，其中主要是工程师，7成为应届毕业生和转职者。工资方面，台积电给出的月薪起薪为：大学毕业生28万日元、硕士生32万日元、博士36万日元。
但根据日本厚生劳动省的资料，日本九州7县的大学生平均月薪为20.8万日元，可以看出台积电给出的工资比当地平均水平高许多。
台积电的派遣员工工资近期也被曝光，时薪高达3000日元，全勤21天，外加交通费每月3万日元。这样计算，派遣员工的月薪可能超过61万日元，这已经比一些日本企业的正式员工还要高。
根据日媒对于145家企业的调查，有49%的企业认为台积电建厂会对人才流动造成影响，其中84.3%的制造业企业表示有影响。
台积电美国建厂的进程也不顺利，面临工人短缺等困难。在7月20日举行的台积电第二季度法说会上，台积电董事长刘德音表示，美国亚利桑那州厂面临一些挑战，量产时程将由原定的2024年底延至2025年。
4.力晶半导体计划成立合资企业，5-7年内在日本建厂；
据路透社报道，中国台湾芯片制造商力晶半导体制造公司的一位高管表示，公司计划成立一家合资企业，5至7年内在日本建厂。
力晶和日本金融公司SBI Holdings本月早些时候表示，在日本旨在提高芯片制造能力的投资浪潮中，他们的目标是吸引政府补贴来建设工厂。
当被问及潜在时间表时，PSMC日本总裁Joe Wu表示：“我认为5到7年......这取决于业务。”
该工厂旨在为日本公司生产电动汽车电源管理所需的微控制器和电源芯片，建厂位置尚未确定。
力晶表示，日本缺乏投资，因此看到了增加代工产能的空间。“我们想来这里增强产能，”Joe Wu说。
拥有芯片业务的日本公司包括瑞萨电子和三菱电机。
台积电已获得对日本九州一家工厂的补贴，该工厂将为索尼集团和汽车零部件制造商电装公司供应芯片。
Joe Wu说，主要芯片制造中心九州可能是不错的选择，但力晶也在与其他地方政府进行对话。
芯片工厂需要稳定的电力供应和充足的水资源。
力晶此前在中国大陆成立了一家合资企业合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)，建设一家芯片工厂，已于今年在科创板上市。
Joe Wu表示，力晶和SBI希望为日本业务吸引更多资金，并将芯片行业客户和金融投资者作为潜在支持者。
5.鸿海蒋尚义将出席印度半导体论坛及夏普科技日；
据台媒中央社报道，蒋尚义作为鸿海半导体策略长，预计将出席7月28日印度半导体论坛以及8月7日夏普举办的半导体科技日活动并发表演讲。
据悉，印度半导体展将于7月25日至30日在古吉拉特邦甘地讷格尔县举办，28日至30日在当地将举行半导体论坛，印度总理莫迪将出席现场致词。
此外夏普将于8月7日在日本东京举行半导体科技日活动，当日下午蒋尚义将针对从集成电路到小芯片为题发表演讲。
去年11月份，鸿海宣布邀请蒋尚义博士担任集团半导体策略长一职，直接向董事长刘扬伟汇报，未来将提供鸿海科技集团于全球半导体布局策略及技术指导。
6月28日，鸿海集团转投资系统模组封装厂讯芯股东会改选新任董事，蒋尚义获选，董事会推举并通过了蒋尚义出任新董事长一职。
鸿海集团积极布局半导体领域，但不久前鸿海表示与印度Vedanta双方都意识到项目进展不够快，存在难以弥合的差距，此外还有与项目无关的外部因素干扰，宣布退出与Vedanta成立价值195亿美元合资企业的合作，但鸿海近日披露目前正在与印度潜在的新合作伙伴接洽。
7月13日印度经济时报引述消息人士报道，鸿海集团已向印度政府表示，希望在印度设立四到五条芯片产线，且设厂案有可能在45至60天内向政府递交他们的最终申请。
。本文来源：雷火电竞首页-www.hbwyjx.com
